Rashladna rješenja s izravnim hlađenjem na čipu

blank

Korisnicima su potrebna rješenja za hlađenje tekućinom koja se mogu prilagoditi njihovim specifičnim strategijama

Vertiv je najavio proširenje svoje ponude rješenja iz Vertiv CoolChip CDU linije (CDU – jedinice za distribuciju rashladne tekućine), predstavljanjem modela Vertiv CoolChip CDU 70, Vertiv CoolChip CDU 100 i Vertiv CoolChip CDU 600 na tržištima Europe, Bliskog istoka i Afrike (EMEA).

Ova rashladna rješenja s izravnim hlađenjem na čipu (DTC – Direct-to-Chip) dodatno učvršćuju poziciju tvrtke Vertiv kao vodećeg inovatora i pružatelja infrastrukture za umjetnu inteligenciju (AI) i računalstvo visokih performansi (HPC).

Vertiv CoolChip CDU 600 bio je prvi put predstavljen u EMEA regiji na izložbenom prostoru tvrtke Vertiv tijekom Datacloud Global Congress događaja, koji se održao početkom lipnja u Cannesu.

„Kako radna opterećenja povećavaju gustoću u serverskim ormarima i zahtjeve za hlađenjem, korisnicima su potrebna rješenja za hlađenje tekućinom koja se mogu prilagoditi njihovim specifičnim strategijama – bilo da se radi o nadogradnji postojećeg okruženja ili izgradnji nove infrastrukture,“ izjavio je Sam Bainborough, potpredsjednik za termotehničko poslovanje za EMEA regiju u tvrtki Vertiv.

blank

Novi modeli prilagođeni su kako za nadogradnju postojećih podatkovnih centara tako i za potpuno nove objekte, uključujući konfiguracije unutar serverskog ormara (in-rack) i po redovima (row-based), kao i tehnologije hlađenja tekućina-zrak i tekućina-tekućina. Ovi inovativni sustavi nude fleksibilan i skalabilan pristup za rastuće potrebe kapaciteta, istovremeno ubrzavajući implementaciju rješenja hlađenja tekućinom.

Vertiv CoolChip CDU linija dio je sveobuhvatne ponude rješenja za hlađenje tekućinom tvrtke Vertiv te šireg Vertiv 360AI portfelja koji uključuje napajanje, hlađenje i servisne usluge dizajnirane za rješavanje složenih izazova u implementaciji AI sustava.

Podržan uslugama Vertiv Liquid Cooling Services – globalnim, cjelovitim rješenjem koje obuhvaća projektiranje, instalaciju, puštanje u rad, upravljanje rashladnom tekućinom i održavanje — ovaj portfelj rješenja za hlađenje tekućinom primjenjiv je u različitim scenarijima, od nadogradnje postojećih objekata do skalabilnih AI i HPC klastera visoke gustoće u novim podatkovnim centrima.