Tvrtka proširuje ponudu visokokapacitetnih rješenja za tekućinsko hlađenje infrastrukture umjetne inteligencije visoke gustoće
• LG Electronics uspješno je završio kvalifikaciju svoje jedinice za distribuciju rashladne tekućine (Coolant Distribution Unit, CDU) snage 2,6 megavata (MW), koja ispunjava primjenjive zahtjeve NVIDIA DSX referentnog dizajna za platformu DSX AI Factory.
• Ovaj korak slijedi nakon kvalifikacije LG-evih CDU jedinica snage 600 kilovata (kW) i 1 megavata (MW), dodatno potvrđujući sposobnost tvrtke da odgovori na rastuće zahtjeve za upravljanje toplinom u AI podatkovnim centrima visoke gustoće.
• Dizajniran za učinkovito upravljanje znatnim toplinskim opterećenjima koja stvaraju veliki klasteri AI poslužitelja, CDU snage 2,6 MW proširuje LG-jev sveobuhvatan „Chip-to-Chiller“ portfelj rješenja za tekućinsko hlađenje i visokoučinkovitih rashladnih uređaja.
LG Electronics (LG) kvalificirao je svoju jedinicu za distribuciju rashladne tekućine (CDU) snage 2,6 megavata (MW) kao NVIDIA DSX Ready CDU. Proizvod ispunjava primjenjive zahtjeve NVIDIA DSX referentnog dizajna za infrastrukturu AI tvornica. Platforma NVIDIA DSX AI Factory objedinjuje projektiranje i upravljanje AI tvornicama u područjima računalnih resursa, umrežavanja, napajanja, hlađenja, infrastrukture i softvera.
CDU snage 2,6 MW ispunjava NVIDIA-ine funkcionalne zahtjeve i uvršten je na NVIDIA DSX AI Factory Marketplace, čime LG dodatno proširuje svoje mogućnosti odgovora na brzo rastuće zahtjeve upravljanja toplinom u AI infrastrukturi.
Odgovor na rastuće zahtjeve AI infrastrukture visoke gustoće
Kako nova generacija AI akceleratora, uključujući NVIDIA Blackwell arhitekturu, nastavlja napredovati, potrošnja energije i emisija topline AI poslužitelja ubrzano rastu.
Budući da gustoća snage poslužiteljskih ormara sada doseže stotine kilovata, potražnja se s konvencionalnih konfiguracija hlađenja na razini pojedinačnog ormara pomiče prema centraliziranim CDU jedinicama megavatne klase i velikog kapaciteta, koje mogu upravljati toplinskim opterećenjima više poslužiteljskih ormara visoke gustoće.
LG je završio infrastrukturnu kvalifikaciju modela snage 600 kW, 1 MW i 2,6 MW. Model snage 2,6 MW ispunio je i dodatne kvalifikacijske zahtjeve za status DSX Ready. Platforma NVIDIA DSX AI Factory objedinjuje projektiranje i upravljanje AI tvornicama u područjima računalnih resursa, umrežavanja, napajanja, hlađenja, infrastrukture i softvera.
Kvalifikacijom modela snage 2,6 MW, koji NVIDIA svrstava u kategoriju rješenja „Large-Scale“, LG dodatno jača svoju poziciju globalnog proizvođača sposobnog odgovoriti na potrebe AI tvornica za CDU rješenjima za tekućinsko hlađenje.
Upravljanje velikim toplinskim opterećenjima
Kao ključna komponenta sustava izravnog tekućinskog hlađenja čipova (direct-to-chip, DTC), CDU cirkulira rashladnu tekućinu kroz rashladne ploče kako bi odveo toplinu iz CPU i GPU procesora te je prenio u rashladnu infrastrukturu podatkovnog centra. LG-ev CDU snage 2,6 MW dizajniran je za učinkovito upravljanje znatnim toplinskim opterećenjima koja stvaraju veliki klasteri AI poslužitelja. Ovo visokokapacitetno rješenje omogućuje operatorima podatkovnih centara učinkovitije korištenje raspoloživog prostora uz podršku kontinuitetu rada.
Kako AI infrastruktura postaje sve zahtjevnija u pogledu potrošnje energije i računalne snage, primjena tekućinskog hlađenja ubrzano raste. Prema podacima globalne tvrtke za istraživanje tržišta TrendForce, tržišni udio tekućinskog hlađenja AI čipova trebao bi porasti s 14 posto u 2024. na približno 60 posto do 2027. godine.
Jačanje „Chip-to-Chiller“ mogućnosti za AI podatkovne centre
Kvalifikacija CDU jedinice snage 2,6 MW ističe LG-jev sveobuhvatan „Chip-to-Chiller“ portfelj, koji obuhvaća upravljanje toplinom u cijelom ekosustavu hlađenja AI podatkovnih centara.
Portfelj tvrtke uključuje visokoučinkovite rashladne uređaje, uređaje za klimatizaciju računalnih prostorija (Computer Room Air Handlers, CRAH) te rješenja za tekućinsko hlađenje namijenjena odvođenju topline koju stvaraju AI poslužitelji visokih performansi. Kombiniranjem tih tehnologija LG može ponuditi prilagođena rješenja za upravljanje toplinom koja obuhvaćaju cijeli proces hlađenja, od preuzimanja topline na razini AI čipa do njezina konačnog odvođenja iz podatkovnog centra.
„NVIDIA-ina kvalifikacija našeg CDU-a snage 2,6 MW za infrastrukturu AI tvornica dodatno potvrđuje našu poziciju jednog od predvodnika tržišta tekućinskog hlađenja nove generacije“, rekao je James Lee, predsjednik LG Electronics Eco Solution Companyja. „Nastavit ćemo operatorima AI podatkovnih centara pružati visokopouzdana, interno razvijena rješenja za hlađenje iz našeg sveobuhvatnog Chip-to-Chiller portfelja.“